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　　中新网北京9月14日电 (记者 孙自法)中国国家知识产权局公共服务司司长王培章14日表示，截至目前，中国已基本形成便民利民的知识产权公共服务体系，并形成知识产权管理部门、高校、科研院所、社会化机构等多元参与的公共服务工作格局。

新闻发布会现场。国家知识产权局 供图

　　国家知识产权局当天在北京举行知识产权公共服务普惠工程专题新闻发布会，解读最新印发的《知识产权公共服务普惠工程实施方案(2023—2025年)》。王培章介绍相关情况时作上述表示。

　　王培章指出，知识产权公共服务既是国家公共服务体系的重要组成部分，也是国家创新体系的重要组成部分。国家知识产权局近日印发《知识产权公共服务普惠工程实施方案(2023—2025年)》，目的就是实现政策普惠公平、服务普惠可及、数据普惠开放，促进知识产权公共服务覆盖更广、效能更高、服务更好、体验更优，“让想创新的人有公开便捷的路径找到公共服务，让能创新的人有公平均等的机会享受到公共服务的政策红利”。

　　他说，该实施方案明确五方面重点工作内容：一是推进服务主体更加多元。二是推进服务供给更加均等。三是推进服务领域更加多样。四是推进数字化支撑更加扎实。五是推进服务人才更加专业。

　　王培章还透露，国家知识产权局大力实施知识产权数据开放，自2014年开放专利基础数据以来，于2018、2021年陆续开放了商标基础数据以及集成电路布图设计基础数据。2023年新增开放4种地理标志数据，数据开放种类增加至59种，基本实现知识产权基础数据的应开放尽开放。

　　国家知识产权局商标局副局长李昶回答媒体相关提问说，商标业务受理窗口自2016年7月试点以来，已累计批准设立336个商标业务受理窗口。截至2023年8月，各窗口累计受理各类商标申请165万余件，办理注册商标专用权质押登记1.69万件，融资金额约3631.98亿元人民币。目前，全国31个省份已设立33个综合业务受理窗口，可同时受理商标和专利申请。(完)

　　中新网9月14日电 据商务部网站消息，在14日举行的商务部例行新闻发布会上，有记者提问：美国商务部长雷蒙多近日声称，美国将继续向中国出售“数十亿美元”芯片，但不会向中国出售“最强大”“最尖端”的芯片。请问商务部对此有何评论？

　　对此，商务部新闻发言人何亚东表示，我们注意到相关报道。美方限制对华出口芯片相关措施，违背市场规律，割裂全球半导体市场，不仅损害中国企业正当权益，也严重影响了包括美国企业在内的全球半导体企业利益。中国是全球最大的半导体市场。对中美半导体产业经贸往来人为设限，损人不利己。

　　何亚东强调，中方始终坚持开放包容，合作共赢，将继续加大开放力度，推动全球科技交流和经贸合作。 【编辑:李骏】

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